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型号： FW-38-05-G-D-390-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-390-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-390-160-A价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-390-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-390-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-390-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-390-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），390μm端子间距与160μm接触间距保障信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于多层模块化主板架构（如嵌入式控制器、内窥镜图像处理模组），在空间受限且需频繁插拔/长期稳定的环境中提供抗振动、低串扰连接。

- 测试与测量仪器：作为可更换功能子卡（如ADC/DAC扩展板、FPGA加速卡）与主载板间的高引脚数（38位）、双排堆叠接口，便于模块化升级与故障隔离。

- 航空航天与国防：满足严苛的温度循环（-55°C ~ +125°C）、冲击/振动要求，应用于机载计算机、雷达信号处理单元的板级堆叠互连。

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（D）、镀金触点及160μm超细间距，适用于0.8mm薄型PCB堆叠（390μm总高），兼顾高速性能与机械鲁棒性。不适用于大电流供电或户外暴露环境，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计使用。

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