【未分类_FW-38-05-F-D-400-075】封装/厂家_FW-38-05-F-D-400-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-38-05-F-D-400-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-38-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-38-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层互连；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块化设计、HMI人机界面主控板与显示/IO子板的可靠堆叠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等空间受限且需高信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的场景中，实现低串扰、低延迟的差分对传输；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显内部主板与传感器/显示模组的轻薄化堆叠，得益于其0.75 mm超低堆叠高度（D-400-075 中“075”即指0.75 mm）和无焊压配设计（F系列为表面贴装、无需过孔焊接）。  
该型号具备双排针/插座结构、防误插导向槽、镀金触点（≥30 µin）及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于需要高可靠性、小体积、高速信号（支持PCIe Gen4/USB 3.2）及长期稳定接触的严苛板级互连场合。

产品参数图文手册常见问题