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型号： FW-38-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-38-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、38位（2×19）信号传输，采用直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽结构（D系列），具备优异的EMI抑制能力；0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）使其特别适用于超薄紧凑型设计，如轻薄笔记本电脑、超极本（Ultrabook）、折叠屏移动终端、小型化工业HMI人机界面及医疗手持设备等。

其400 MHz带宽（典型值）和优化的阻抗控制（~100 Ω差分）满足USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等高速串行接口需求，常用于主板与显示模组、摄像头模组、触控板或扩展子板之间的垂直/共面互连。此外，0.5 mm间距与精密自对准结构（Self-Aligning Feature）便于SMT贴装，提升量产良率，广泛应用于消费电子、通信模块（如5G小基站基带板互连）、车载信息娱乐系统（IVI）及边缘AI计算模组中。

综上，FW-38-05-F-D-400-065 主要面向高集成度、高频高速、超薄化板级互连场景，是追求高性能与微型化设计的理想选择。

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