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型号： FW-38-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的背板互连；  
工业自动化控制器与传感器模组间的紧凑堆叠连接，支持垂直或夹层式PCB布局；  
医疗电子设备（如便携式超声探头、内窥镜成像模块）中对空间敏感、需可靠高频信号传输的板间接口；  
消费类高端产品，如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组或电池板之间的低剖面、可插拔叠接方案。  

该型号具备双排、38位（2×19）、表面贴装（SMT）结构，采用无铅镀金触点，支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），工作温度范围-55℃~+125℃，并具备良好的抗振性与插拔寿命（≥50次）。其0.75 mm超低连接高度（mated height）和425 µm接触长度（D-425）专为超薄堆叠设计，适用于对Z轴空间严苛限制的应用。  

简言之，该连接器适用于需在极小空间内实现高引脚数、高速、高可靠性板对板互连的先进电子系统。

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