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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-327-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-327-120价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-327-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-327-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-04-F-D-327-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-04-F-D-327-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速嵌入式系统:如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,利用其120位双排结构和低剖面设计(标称堆叠高度3.27 mm),实现高信号完整性下的空间高效布局。 - 可扩展计算平台:用于FPGA加速卡、AI边缘推理模组中载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)的刚性叠接,支持差分对优化布线,兼容PCIe Gen4等高速协议(需配合阻抗控制设计)。 - 高可靠性场景:具备镀金触点(30 µin)、耐插拔500次及-55°C~+125°C工作温度范围,适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对振动、温变敏感的严苛环境。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带导向柱与防误插设计,便于自动化组装;“F”后缀表示全屏蔽(Full Shielding)选项(实际选型需确认具体配置),可进一步抑制EMI。注意:其“D”表示双列直插式(Dual Row, In-Line),非交错排列,布板时需预留足够底部逃逸通道。