【未分类_FW-38-04-F-D-200-075】封装/厂家_FW-38-04-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-38-04-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-38-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、AI边缘计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限但需高可靠性连接的设备，如便携式超声探头主板与显示模组间的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性。  
- 消费类电子产品：在折叠屏手机、AR/VR眼镜等超薄终端中，实现主控板与传感器/显示柔性板之间的刚性-刚性垂直对接（ZIF或非ZIF结构，本型号为固定压接式）。  
- 测试与开发系统：作为可更换的模块化接口，用于原型验证平台（如高速SerDes通道评估），便于快速更换不同功能子板。  

该型号采用镀金接触件（30 µin）、LCP绝缘体及双排针脚设计，支持0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），工作温度范围-55°C ~ +125°C，满足IPC-6012 Class 2标准，适用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性要求严苛的板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题