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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-335-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-335-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-335-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-335-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-335-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-L-D-335-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式计算系统(如工业PC、边缘AI推理模块),用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直互连; 紧凑型通信设备(如5G小基站基带板、光模块控制板),满足严苛空间限制下335μm超薄堆叠高度与0.5mm间距的精密对接需求; 医疗电子设备(如便携式超声成像主板与传感器接口板),依托EP(Enhanced Plating)镀层和A级公差设计,保障长期插拔(≥500次)下的信号完整性与接触稳定性; 以及航空航天与车载域控制器中需承受振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及EMI抑制要求的板级互联场景——该型号支持高达16 Gbps/lane的高速差分传输(经SI优化),并具备优异的抗弯刚性与自对准导向结构。 综上,该连接器适用于对空间、性能、可靠性及热/机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统板对板垂直堆叠应用。