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型号： FW-38-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机及基站中的背板互连或模块堆叠，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 等）需求；  
2. 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC 模块、HMI 人机界面中实现主板与子卡（如采集卡、IO 扩展板）的可靠垂直/夹层堆叠；  
3. 测试测量仪器：用于模块化测试平台（如 PXIe 兼容架构），便于快速更换功能板卡，提升维护性与可扩展性；  
4. 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜处理主机等空间受限、需高可靠性连接的场景中，提供抗振动、低插拔力、长期插拔寿命（≥500次）的稳定接口；  
5. 边缘计算与AI加速模组：支持 FPGA 或 AI 加速卡与载板之间的紧凑堆叠，2.50 mm（垂直高度）+ 0.75 mm（接触点公差）设计兼顾散热间隙与机械稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带锁扣（L = Locking）和双排38位（38-position）布局，支持0.8 mm间距，具备良好EMI抑制与信号完整性表现，适用于-40°C~+105°C宽温工业环境。

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