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型号： FW-38-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-38-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：38位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触表面、垂直插拔结构、250 µin金厚、90°弯折引脚（D型），适用于表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式与高速电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O子板之间的可靠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的堆叠互联，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块接口转接板）中短距离（≤10 mm）高速信号传输（支持高达数Gbps的差分信号，需配合合理叠层设计）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性触点及抗冲击特性。

其0.90 mm超低连接高度（stack height）和精密公差设计，特别适合超薄设备或需多级板堆叠的紧凑架构，同时支持自动化贴装与回流焊工艺，提升量产一致性。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度控制及压接力规范，以确保长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。

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