【未分类_FW-38-03-G-D-163-075】封装/厂家_FW-38-03-G-D-163-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-38-03-G-D-163-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-38-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-38-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其关键参数（如38位、0.5mm间距、163mil（≈4.14mm）堆叠高度、75μm金镀层、带导柱与防误插结构）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的短距互连（支持高达25+ Gbps差分信号），常见于5G基站基带板、光模块载板与主控板叠接。
- 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI推理模组中实现CPU/SoC载板与扩展子板（如AI加速卡、接口子卡）的垂直堆叠，节省PCB面积并提升信号完整性。
- 医疗与测试仪器：用于高精度便携式设备（如内窥镜图像处理板、多通道数据采集模块）中，满足小尺寸、抗振动、多次插拔（≥500次）及EMI屏蔽要求。
- 航空航天与军工模块化系统：凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH及抗冲击特性，适用于机载航电模块、相控阵雷达TR组件的板级堆叠。

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境直连（如户外暴露），需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计以确保阻抗匹配与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题