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型号： FW-38-03-F-D-215-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-F-D-215-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-F-D-215-125价格参考。SAMTECFW-38-03-F-D-215-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-F-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-F-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-F-D-215-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为高密度、高可靠性板级互连优化。其关键参数（如38位、0.5mm间距、双排直插、带防误插键位、215μm镀金触点、125Ω阻抗控制等）表明该型号适用于高速、小间距、中短距（通常≤15mm）的垂直叠接场景。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号（如JESD204B、PCIe Gen3/4）与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：主控板与扩展I/O子板之间的紧凑型堆叠互连，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与处理板间需低串扰、高稳定性的信号链路；  
- 高端嵌入式系统：如边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson载板）与加速子卡的即插即用式堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化架构中主框架与功能卡之间的可重复配置连接。

该型号强调信号完整性（SI）与电源完整性（PI），支持高达16+ Gbps差分速率，适用于对空间受限、热管理严格及长期运行可靠性要求严苛的领域。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度兼容性及具体信号协议要求确认。

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