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型号： FW-38-02-F-D-217-068-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-217-068-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-217-068-ES价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-217-068-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-217-068-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-F-D-217-068-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-F-D-217-068-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号采用0.50 mm间距、38位双排结构，带屏蔽罩（“ES”后缀表示Enhanced Shielding），支持高速差分信号传输（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 5.0、USB4等标准），并具备优异的EMI抑制能力。因此，广泛应用于：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的垂直互连；  
- 高端计算：AI加速卡、GPU模组与载板之间的紧凑堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的高可靠、低剖面堆叠；  
- 航空航天与军工：小型化航电模块、相控阵雷达子系统中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的板间互联。

其“F”（Fine-pitch）、“D”（Dual-row, Right-angle）、“217-068”（特定高度组合：2.17 mm公座+0.68 mm母座叠高）及屏蔽设计，特别适用于需要低串扰、高插拔寿命（≥500次）、免焊接（压接式接触）且受限于Z轴空间（总叠高仅约2.85 mm）的精密嵌入式架构。

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