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型号： FW-38-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-38-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-01-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数（如38位、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、6.5 mm总长、镀金触点、带接地屏蔽设计）决定了其典型应用场景：

主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子设备中，例如：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2），得益于其优化的阻抗控制与相邻接地引脚设计；  
- 高端计算与AI加速卡：GPU/CPU子板与载板之间的垂直叠接，满足高带宽、低串扰需求，适用于服务器、边缘AI推理模组；  
- 工业与医疗成像系统：如便携式超声设备或内窥镜主机中，多层PCB需在有限厚度内实现稳定、可插拔的高可靠性连接；  
- 航空航天嵌入式模块：符合严苛振动/温度要求（工作温度-55℃~+125℃），常用于小型化航电板级互连。

该型号不带锁扣，依赖精密装配与PCB定位孔实现稳固对接，适用于自动化SMT贴装及一次压接完成的量产场景。需配合Samtec指定的对应插座（如FWM系列）使用，确保电气与机械性能达标。

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