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型号： FW-37-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与布局），满足低串扰、低抖动要求；  
2. 人工智能/边缘计算模块：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）与主载板之间的高引脚数、小间距（0.5mm）堆叠连接，实现密集数据通路与供电整合；  
3. 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板、多层功能子板（如IO扩展板、传感器集线板）中提供稳固、耐振动的直插式叠接方案；  
4. 医疗电子与测试仪器：用于模块化诊断设备中可更换功能板的快速装配，具备良好插拔寿命（≥500次）及100%端子检测兼容性；  
5. 航空航天与车载域控制器：凭借符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）特性，适用于严苛环境下的高可靠性板级堆叠。  
该型号中的“460”指总接触点数（2×230），“100”表示叠高10.0mm，“L-D”代表长型接触区与双排直角下压结构，适合PCB空间受限且需高电流承载（每对电源触点额定3A）的场景。

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