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  • 型号: FW-37-05-L-D-430-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-430-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-430-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-430-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-430-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-05-L-D-430-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-430-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足10+ Gbps速率需求;  
- 服务器与AI加速卡:用于GPU/CPU子卡与载板间的紧凑堆叠,提供100个信号位(2×50排针)、0.5mm间距、低串扰结构,适配PCIe 4.0/5.0等高速协议;  
- 工业控制与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式模块中实现多层PCB稳定叠接,具备优异的抗振性、插拔寿命(≥500次)及-40°C~+105°C宽温工作能力;  
- 测试测量仪器:作为模块化架构中的可拆卸互连方案,便于快速更换功能子板,提升产线调试与维护效率。  
该型号带长型(L)引脚、直角(D)焊接端、430μm镀金触点及100Ω受控阻抗设计,确保信号完整性。适用于需兼顾小型化、高频性能与长期可靠性的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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