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- 型号： FW-37-05-L-D-400-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-400-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-400-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-05-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直直插式结构，间距0.50 mm，37位双排设计，带屏蔽与差分对优化，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率。 该型号典型应用于对空间、速度和信号完整性要求严苛的高端电子系统，如： - 人工智能加速卡与GPU主板间的高密度、高速堆叠互连； - 5G基站基带板与射频板之间的紧凑型背板对接； - 高性能计算（HPC）服务器中CPU/FPGA子卡与载板的低剖面、高可靠性连接； - 医疗影像设备（如CT、MRI）中多层处理模块的模块化堆叠； - 航空航天与军工领域的小型化、抗振型板级互连方案（得益于其稳固的锁扣结构与宽温工作范围）。 其“L”表示低剖面（Low Profile，高度约4.0 mm）、“D”代表带接地屏蔽与差分对布局、“400-100”标识端子镀层（400″金+100″镍底），确保长期插拔可靠性及高频性能。适用于自动化SMT贴装，兼容无铅回流焊工艺。 综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、稳定、可扩展的板对板互连，是高端嵌入式与数据中心互连场景的关键组件。
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