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型号： FW-37-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-400-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），适用于高密度、中等高度（4.00 mm叠高）、0.5 mm间距的精密板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机主板与摄像头模组、指纹识别模块或OLED显示驱动板之间的垂直/平行堆叠连接，利用其0.5 mm细间距和75 µm镀金触点保障高频信号完整性与插拔可靠性；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如ADC采集板、通信接口板）的刚性叠接，D型锁扣结构（L-D表示Low Profile + Dual Lock）提供抗振动、防误插及稳定保持力；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器内多层PCB的局部堆叠互联（非动力总成区域），满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级）；  
- 5G小基站与边缘计算设备：在多层高速载板架构中，作为电源与低速控制信号的桥接接口，400 µm端子长度与优化接触设计支持10A级电流传输（单端子）。  
注：该型号不含屏蔽与高速差分对优化，不推荐用于>500 MHz高速串行信号（如PCIe、USB3.0）直连，适用于LVDS、I²C、SPI及电源分配等中低速应用。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及装配工艺验证。

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