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  • 型号: FW-37-05-L-D-385-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号(注:FW系列实际为Samtec的高密度、低剖面、长寿命板垫片/叠接器,常用于紧凑型垂直或夹层堆叠)。该型号支持0.5 mm间距、37位双排结构,带锁扣设计(L)、直角焊接(D)、镀金触点(385”指接触区金厚0.385μm),额定电流每针1A,工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括:  
• 高密度嵌入式计算模块(如COM-HPC、SMARC载板与核心模块间的垂直堆叠);  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可靠信号与电源传输;  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对空间敏感、需频繁插拔且抗振动的板级互连;  
• 5G小基站基带与射频板间的高速数字接口(支持高达16 Gbps PCIe Gen4或28 Gbps CEI兼容信号完整性);  
• 航空航天与国防领域中符合苛刻机械寿命(≥500次插拔)和可靠性要求的加固型板对板连接。

其低插入力(LIF)、防误插导向槽及100%端子检测兼容性,特别适用于自动化SMT贴装与现场可维护场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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