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型号： FW-37-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于服务器背板、交换机/路由器的子卡与主板之间的垂直或夹层堆叠互连，支持高速信号传输（如 PCIe Gen4/5、SAS、以太网等），得益于其低串扰结构和精密触点设计。

在工业自动化与嵌入式系统中，适用于空间受限的加固型工控机、边缘计算模块（如 COM-HPC、SMARC 载板）、PLC 主控板与扩展IO板间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-40°C 至 +105°C）。

在医疗电子与测试测量设备中，用于便携式超声设备、内窥镜主机、高精度数据采集系统的多层PCB堆叠，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求，并通过UL94 V-0阻燃认证与RoHS合规。

该型号中的“370”表示0.370英寸（约9.398 mm）堆叠高度，“100”代表1.00 mm间距，“L”指长型接触区，“D”表示双排直角下压式（Dual-row, Right-Angle, Press-Fit or SMT），适合高密度PCB布局与自动化贴装。

综上，FW-37-05-L-D-370-100 主要面向对尺寸、信号完整性、机械稳定性和量产适应性有严苛要求的高端嵌入式与通信领域板级互连应用。（字数：298）

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