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型号： FW-37-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-37-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直或直角板对板互连需求。

该型号支持 37 位信号传输，采用镀金接触系统与耐高温LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性（支持高速差分对设计）、抗振性及 100+ 次插拔寿命。常用于：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板（如I/O模块、通信模块）之间的紧凑堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需满足严格EMI/EMC和无铅合规要求的多层PCB互连；  
- 测试测量仪器（ATE、数据采集系统）中需频繁拆装调试的模块化架构；  
- 航空航天与国防领域对高可靠性、宽温（-55°C ~ +125°C）及抗冲击有要求的嵌入式系统背板互联。

其 0.50 mm 间距、双排针/插座结构及 5.00 mm（水平）+ 7.5 mm（垂直）可调叠高设计，特别适合空间受限且需兼顾维护便利性的嵌入式系统。不适用于大电流供电或高频射频（>5 GHz）场景，但适配 USB 2.0、UART、SPI、I²C 及低速 LVDS 等主流接口。

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