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型号： FW-37-05-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-37-05-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.5 mm间距、37位双排结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，配400 µin金厚与120Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2x2信号完整性要求；  
• AI加速卡与GPU服务器主板堆叠——在有限空间内实现高密度、低串扰的数据通道（如NVLink/CXL链路）；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理板）——需高可靠性、抗电磁干扰的板间高速数据传输；  
• 工业边缘计算模块——用于FPGA载板与AI协处理器子板的垂直/夹层式堆叠，兼顾热管理与振动耐受性；  
• 测试测量仪器——在高精度示波器或协议分析仪中连接ADC/DAC子板与主控板，保障10+ Gbps差分信号完整性。

其400 µin金厚和精密屏蔽结构确保长期插拔（≥500次）下的接触稳定性和EMI抑制能力，适用于严苛的工业与通信环境。注：实际选型需结合叠高（该型号标称叠高约5.0 mm）、PCB叠层与阻抗匹配进行仿真验证。

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