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型号： FW-37-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-37-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直板对板互连需求。

该型号支持 37 对信号（74 针），采用双排、表面贴装（SMT）、直角插配结构；“G”表示带接地屏蔽设计，“D”代表差分对优化布局，“400-075”指叠高为 7.5 mm，间距为 0.4 mm（15.7 mil），具备优异的信号完整性，适用于高速串行链路（如 USB 3.2、PCIe Gen3 等）。

主要应用包括：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子卡堆叠（如 FPGA 载板与 I/O 扩展板）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间紧凑性与电磁兼容性（EMI）要求严苛的板间互连；  
- 通信基站的小型化射频单元（RRU）或基带处理板之间的高速数据传输；  
- 航空航天与国防领域中需通过振动/冲击认证（符合 IPC-6012 Class 2/3）的加固型嵌入式系统。

其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、低串扰及高插拔寿命（≥500次）特性，使其特别适合在严苛环境或长期免维护场景中替代线缆或焊接连接。不适用于大电流供电或高频射频前端（>10 GHz）主通道，但可作为高速数字接口的理想板对板解决方案。

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