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型号： FW-37-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、3.5 mm堆叠高度（350 μm触点+75 μm公差）实现高密度互连与轻薄设计；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗控制与串扰抑制结构），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模组中主板与载板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与双触点结构，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适合需现场升级或模块更换的通信基站、车载信息娱乐系统（IVI）及航空航天航电模块；  
- 热敏感环境：低插入力（LIF）设计与无卤素材料符合RoHS/REACH，适用于对温升敏感的LED驱动板、传感器融合板等功率密度较高的板级互联场景。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境，主要定位为高性能、高可靠性、中小电流（额定3A/触点）的精密信号互连解决方案。

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