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型号： FW-37-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号具有37位双排、直角插接、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（D=200）、带锁扣（L）和镀金触点（D表示镀层类型），适用于紧凑型模块化设计。常见应用包括：  
- 工业控制与自动化设备中的可插拔功能子板（如I/O扩展卡、通信协处理器模块）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与传感器/显示子板之间的刚性垂直互连；  
- 通信基础设施（小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频子板的短距高速信号传输（支持高达数Gbps的NRZ信号，依赖布局优化）；  
- 航空航天及国防领域中抗振动、高可靠要求的加固型嵌入式系统（得益于其机械锁扣与稳定接触结构）。

需注意：该连接器不适用于高频差分对（如PCIe Gen4+或USB3.2）的原生合规设计，但可通过合理PCB叠层与阻抗控制，满足中速并行总线（如8位/16位数据总线、SPI、UART、I²C等）及部分LVDS接口需求。实际选型时应结合信号完整性仿真与机械空间约束综合评估。

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