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型号： FW-37-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-04-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：37位双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、镀金接触面及耐高温LCP绝缘体。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如运动控制、IO采集模块）的垂直/直角对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电模块，满足抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）和高可靠性需求。

其0.075"细间距与3.5 mm低堆高设计，特别适合受限厚度的嵌入式系统；而D型（Dual-Contact）结构提供冗余触点，增强连接鲁棒性；350系列兼容Samtec高速信号解决方案，支持中低速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分LVDS链路，但非专为PCIe/USB3.0等超高速协议优化。

综上，FW-37-04-G-D-350-075 主要服务于需高密度、稳定机械堆叠与中等信号性能的中高端嵌入式与工业级板级互连场景。

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