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型号： FW-37-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：37位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）公针、镀金触点、250Ω阻抗兼容设计及75mm堆叠高度（即板间垂直间距为75mm），适用于大间距、高稳定性垂直互连场景。

该型号典型应用于需要中长距离（相对常规5–20mm而言）、高可靠性板间连接的工业与通信设备中，例如：  
- 通信基站的主控板与扩展背板之间的垂直信号/电源互联；  
- 工业自动化控制器中CPU板与I/O载板的可分离式模块化堆叠；  
- 医疗成像设备（如MRI或CT子系统）中需电磁屏蔽、抗振动且便于维护拆装的分层架构；  
- 测试测量仪器中用于快速更换功能子板的插拔式结构。

其75mm大堆叠高度特别适合空间允许、需规避PCB弯曲应力或需集成散热器/屏蔽罩的场景；D系列结构提供优异的插拔寿命（≥500次）和抗振性能，满足严苛环境要求。不适用于高频高速串行协议（如PCIe 5.0或USB4），但适配中速并行总线、控制信号及中等功率分配（额定电流约1.5A/触点）。  

综上，该连接器核心价值在于在中长距、高可靠、易维护的板级堆叠需求中，平衡机械鲁棒性、电气稳定性和装配灵活性。

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