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型号： FW-37-03-L-D-290-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-290-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-290-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连中，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或 10–25 Gbps 差分信号传输（得益于低串扰、阻抗受控结构及290 µm超细间距设计）。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控板与扩展子板之间）中实现稳固、耐振动的垂直叠接，满足IEC 60601或IEC 61000-6-2等严苛EMC/可靠性要求。

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE系统）中主控板与功能子卡间的可插拔接口，支持多次插拔（≥500次）、低接触电阻（<30 mΩ）及精确对位（含导向结构），保障信号完整性与长期稳定性。

4. 边缘AI计算模组：在多层堆叠的AI加速卡（如FPGA+GPU协同架构）中，实现CPU板与AI协处理器板之间的高带宽、低延迟供电与数据互联（支持电源+信号混合触点，额定电流达1.5A/针）。

该型号“L-D”表示长型直角公头+母座组合，“290-065”对应0.29 mm触点间距与6.5 mm堆叠高度，适用于薄型化、多层PCB垂直互连需求。需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘规范使用，以确保高频性能与机械鲁棒性。

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