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型号： FW-37-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：37位双排引脚、直角插拔（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、触点间距0.8 mm（275 mil ≈ 7.0 mm总长，065指0.065" = 1.65 mm板间距），支持高达12 Gbps的信号速率（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高性能电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O子板之间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高速图像数据传输；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）的基带板与射频板垂直叠接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振设计（带锁扣与屏蔽）保障恶劣环境下的稳定连接。

其0.065"（1.65 mm）超薄板间距与低插入力设计，特别适合受限厚度的模块化架构；屏蔽结构有效抑制EMI，满足Class B EMC要求；符合RoHS与无卤素标准，适用于高可靠性场景。

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