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型号： FW-37-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足25 Gbps+速率需求（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）；  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主母板间的紧凑叠接，120位高引脚数与2.50 mm堆叠高度兼顾空间限制与信号完整性；  
- 工业控制与医疗成像系统：在振动、温变等严苛环境下提供稳定机械锁扣（G型锁扣设计）和耐插拔（≥500次）性能；  
- 测试与测量模块化平台：便于快速更换功能子板（如ADC/DAC模块），支持热插拔兼容设计（需配合电路保护）；  
- 嵌入式边缘计算设备：在小型化AIoT网关中实现多层PCB高效堆叠，降低布线复杂度并提升EMI抑制能力。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及宽温域材料（-55℃~+125℃），适用于航空航天、车载域控制器等高可靠性领域。注意：实际应用需结合其详细规格书验证电流额定值（约0.5A/端子）、PCB布局建议及焊接工艺要求。

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