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型号： FW-37-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 SATA III 等高速协议需求（得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与AI加速模块（如M.2或自定义协处理器子卡）间的紧凑型垂直连接，163-pin 高引脚数与 0.8 mm 或 1.0 mm 节距（依具体变体）兼顾信号完整性与空间效率。

- 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动设计及120℃高温额定值（后缀“120”代表120°C工作温度等级）适配严苛工业环境。

- 医疗成像设备（如便携式超声主板）：满足小型化、高可靠性要求，在有限空间内实现传感器板与处理板的可插拔堆叠，便于维护与升级。

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D = Dual Row, Through-Hole）或压接式安装选项，支持盲插导向（含定位柱），适用于需频繁装配/返工的研发与小批量生产场景。不适用于大电流电源传输（单线额定电流约0.5A），主要承载信号与低功率总线。

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