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型号： FW-37-02-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-37-02-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如3.50 mm堆叠高度、0.75 mm间距、双排2×37位）表明其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输，满足中等速率（≤10 Gbps）需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的刚性叠接，抗振动性能优于线缆方案；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内多层PCB（FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）的精密堆叠，保障信号完整性与EMI兼容性；  
- 高端测试测量仪器：模块化架构中，用于可插拔功能子卡与载板的固定式高插拔寿命连接（额定≥500次），提升系统可维护性。

该型号采用镀金触点、宽温（–55°C ~ +125°C）LCP绝缘体及自对准结构，适用于严苛环境下的长期可靠运行，不适用于高频射频直连或大电流供电（单端额定电流约0.5 A）。

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