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型号： FW-37-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用双排针设计（37位×2排），间距为0.075英寸（1.905 mm），配接高度为4.25 mm，支持盲插（guided mating）与稳固锁扣，具备优异的信号完整性与抗振性。常用于：  
- 工业控制设备中的模块化背板与子卡堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与功能扩展板的紧凑互连；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频模块间的高速低延迟连接；  
- 航空航天及国防领域对耐冲击、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性有严苛要求的嵌入式计算模块堆叠；  
- 测试测量仪器（如PXIe模块化平台）中主控制器与高速采集卡的刚性垂直互联。

其镀金触点、全屏蔽可选结构及符合RoHS/REACH标准的特性，亦适用于对电磁兼容性（EMC）和长期稳定性要求较高的场景。不适用于大电流供电或高频射频信号（>1 GHz）直连，建议配合信号完整性仿真使用。

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