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- 型号： FW-37-02-G-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（250µm触点间距，10mm堆叠高度）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。常见应用领域有：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰互联）、工业控制主板与扩展子卡之间的模块化连接、医疗成像设备（如便携式超声模块中主控板与传感器接口板对接）、测试测量仪器（ATE夹具中PCB载板与DUT板的可插拔叠接），以及高端消费电子（如AR/VR设备内部多层PCB的紧凑堆叠）。该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体及双触点结构，支持高达10 Gbps差分信号传输（配合优化布局），具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于需要频繁维护、高可靠性及EMI可控的严苛环境。不适用于大电流供电或户外暴露场景。
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