【未分类_FW-37-02-F-D-425-065】封装/厂家_FW-37-02-F-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-02-F-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-37-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板中，实现主板与夹层卡（Mezzanine Card）间高速差分信号（如 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）的低串扰、阻抗受控传输（该型号支持 0.5mm 间距、2×37位双排结构，带屏蔽与优化端子设计）。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI计算模块（如NVIDIA Jetson或Intel NUC兼容载板）中，作为主控板与功能扩展板（如IO子板、FPGA加速板）之间的垂直/直角叠接接口，兼顾高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。

3. 医疗电子与测试仪器：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE（自动测试设备）模块化架构，满足高信号完整性及RoHS/无卤素等医疗级合规要求。

4. 航空航天与国防：在小型化航电模块、无人机飞控系统中，利用其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、低接触电阻（<20mΩ）及抗EMI特性，保障严苛环境下的稳定连接。

该型号后缀“425-065”表明其采用镀金触点（425μin Au）、0.65mm 超薄堆叠高度，特别适合空间受限的多层PCB堆叠方案，广泛应用于需要高引脚数、小体积与卓越高频性能的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题