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型号： FW-37-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直板对板互连需求。

该型号支持 37 针、0.075"（1.905 mm）间距，采用双排、表面贴装（SMT）、直角插配结构，带极化设计与稳固锁扣机制，适用于空间受限但需稳定信号传输的嵌入式系统。常见应用包括：工业控制主板与扩展子板间的模块化连接；医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离互连；通信设备（如小基站、光模块载板）内基带板与射频板的堆叠互联；以及测试测量仪器中可更换功能板的快速装配接口。

其镀金触点（通常为30 µin Au）与优化的端子几何结构，保障了高频信号（支持高达数Gbps的差分速率，具体取决于布线及协议）的完整性与低串扰，适合USB、LVDS、PCIe Gen3等中速串行链路。此外，符合RoHS与无卤要求，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的长期可靠运行。

简言之，该连接器专为需紧凑堆叠、频繁插拔（耐受≥500次）、电气性能稳定且易于自动化生产的中高端电子设备提供可靠板间互连方案。

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