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型号： FW-37-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-37-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“350”代表0.35mm间距，“075”表示0.75mm堆叠高度，表明该器件适用于超薄、高集成度的垂直叠接应用。

典型应用场景包括：  
- 小型化嵌入式系统：如工业控制模块、医疗手持设备、便携测试仪器中，用于主控板与扩展子板间的刚性垂直互连；  
- 高速信号传输场景：支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于叠高与阻抗设计），适用于MIPI CSI/D-PHY、USB 2.0、I²C、SPI等中低速至中高速总线互联；  
- 空间受限的可插拔结构：凭借0.75mm超低堆叠高度和表面贴装（SMT）设计，适用于多层PCB堆叠且需最小化Z轴空间的场合，例如折叠屏设备转轴区域、微型无人机飞控板堆叠；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与精密冲压端子，具备良好插拔寿命与抗振性能，适用于车载信息娱乐（IVI）辅助模块、边缘AI计算模组等对长期稳定性有要求的场景。

注意：该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）直连，亦非防水/耐恶劣环境型，通常需配合配套的压接或SMT工艺使用。实际选型应结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械公差综合评估。

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