【未分类_FW-37-01-G-D-200-075】封装/厂家_FW-37-01-G-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-01-G-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如37位、0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽结构、200 Ω差分阻抗优化）表明该型号主要面向高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）互联；  
- 高性能计算与AI加速卡：GPU/FPGA载板与子卡（如AI加速模块）间的低串扰、高完整性信号与电源混合传输；  
- 工业与医疗成像系统：CT/MRI前端采集板与主控板之间需EMI抑制和稳定插拔的紧凑型垂直互连；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，对信号完整性、重复插拔寿命（≥500次）及0.5 mm级精密对准有严苛要求的场合。

该连接器采用镀金触点、一体化屏蔽壳体与自对准导向结构，确保在振动、温变环境下保持阻抗稳定与EMC合规性，适用于-40°C~105°C工业级工作温度范围。不适用于大电流供电主干路（额定电流约0.5A/针），而是聚焦于信号密集型、空间受限且对SI/PI性能敏感的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题