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型号： FW-37-01-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 工业控制模块（PLC子板、I/O扩展板间的垂直或夹层堆叠）；  
• 医疗电子设备（便携式超声、内窥镜成像模块中主控板与传感器板的低高度互连）；  
• 通信设备（5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的短距高速连接）；  
• 高端消费电子（折叠屏手机转轴区柔性PCB与主板的刚性叠接替代方案，兼顾重复插拔与抗振动）；  
• 测试与测量仪器（模块化仪器架构中，可更换功能卡与主控制器之间的即插即用接口）。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直结构（F系列），带250 µin金镀层触点、100位双排设计，支持高达1 Gbps信号速率（依布局优化），工作温度-55°C ~ +125°C，具备优异的抗冲击/耐振动性能及EMI抑制特性（通过接地引脚优化）。其0.50 mm间距与低插入力设计，特别适合自动化组装及高可靠性要求场景。

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