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型号： FW-37-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-F-D-250-075 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌标识为“-”，通常指无显性品牌标注或代工规格，但该型号确属Samtec的FireFly™或Micromatch®系列衍生设计）。其关键参数（如250 mil（6.35 mm）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）间距、37位双排、表面贴装、带锁扣与屏蔽选项）表明其专为高密度、中短距、高可靠性板间互连而优化。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：基站基带板与射频板之间的高速信号（支持10+ Gbps PCIe/SATA/USB 3.0）及电源混合传输；  
2. 工业控制主板：PLC主控板与扩展I/O子板间的紧凑叠接，适应振动环境（得益于机械锁扣与稳固端子）；  
3. 医疗成像模块：内窥镜主机与传感器板的轻薄堆叠，满足小尺寸与EMI敏感要求（可选D型屏蔽结构）；  
4. 嵌入式AI边缘计算板卡：GPU加速模块与载板间的垂直互连，在有限空间内兼顾散热间隙（6.35 mm堆高利于通风）与信号完整性。

该型号不适用于高频毫米波或大电流电源主干（额定电流约0.5A/Pin），亦非长距离线缆连接用途。其核心价值在于在严苛空间约束下实现稳定、可插拔、抗误插的板级垂直互连。

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