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型号： FW-37-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与37位双排设计，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）与双触点接触结构，支持多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的测试仪器、通信基站基带板叠层；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，常用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/音频子板的板对板连接。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重轻量、低成本及高组装效率，适用于自动化SMT贴装后直压对接，广泛见于消费电子原型验证及中小批量工业模块中。

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