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  • 型号: FW-36-05-L-D-535-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-535-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-535-065价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-535-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-535-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-535-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-535-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(5.35 mm + 0.65 mm公母组合),可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的中短距高速互联(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1信号)。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境:采用镀金触点与自对准导向结构,适用于研发调试平台、模块化系统(如COM Express、SMARC载板接口)及需要现场升级/更换功能板的军工或通信设备。  
- 电源与信号混合应用:支持电源引脚定制配置(如并联多针承载大电流),可用于为FPGA或ASIC供电的同时传输高速数据,简化多连接器布线。  
该型号不适用于大电流主电源总线或恶劣振动/冲击无加固场景,需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计以确保信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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