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型号： FW-36-05-L-D-510-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-510-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-510-065-A-P价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-510-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-510-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-510-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-510-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其低串扰结构和精密阻抗控制（约 100Ω 差分）保障信号完整性；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断仪、PLC 模块或边缘计算终端中，实现主板与功能子板（如AI加速卡、传感器载板）的稳固、可插拔垂直连接；  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中，满足多次插拔（≥500次）、抗振动及宽温（–40°C 至 +105°C）要求；  
• 航空航天与国防电子：凭借无铅合规、高可靠性镀层（金厚 30µin）及符合 IPC-6012 Class 2/3 标准的制造工艺，适用于机载航电模块堆叠。

其关键参数（36位、0.5mm间距、6.5mm堆叠高度、直角插头+垂直插座配置、带定位柱与防误插设计）特别适配需高引脚密度、低剖面、强机械稳定性的板级垂直互连场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体）无额外防护的应用。

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