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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-355-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、36位(2×18)、0.050"(1.27 mm)间距的直插式(L型引脚,垂直安装)高密度叠接器,带355Ω受控阻抗设计与100Ω差分对优化,支持高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板间的互连,满足PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps SerDes信号完整性要求; - 高端计算与AI加速模块:用于GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的紧凑型、高可靠性板对板堆叠,节省空间并保障高频信号低串扰; - 工业与医疗成像系统:在紧凑型CT/MRI前端采集板与主控板之间提供稳定、可插拔的高引脚数互连,兼顾EMI抑制与长期插拔寿命(≥500次); - 测试测量仪器:作为模块化子系统(如高速ADC/DAC板)与主框架板之间的可更换接口,支持快速原型验证与维护。 该连接器具备优异的阻抗匹配性、低串扰(<−35 dB @ 8 GHz)、耐高温(符合RoHS及UL 94 V-0),适用于高密度、高可靠性、中短距(≤15 mm堆叠高度)的垂直板对板互连场景。