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型号： FW-36-05-G-D-560-115-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-560-115-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-560-115-TR价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-560-115-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-560-115-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-G-D-560-115-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-05-G-D-560-115-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、36位双排板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI推理模块），用于主板与扩展子卡（如FPGA载板、高速I/O子卡）之间的垂直或夹层式互连；  
紧凑型通信设备（如5G小基站基带板、光模块控制板），满足空间受限下多路差分信号（支持PCIe Gen3、USB 3.0等）及电源混合传输需求；  
医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板），依赖其0.5 mm间距、115 mm堆叠高度（D=560代表5.60 mm板间距，115为总堆叠高）和坚固的镀金接触结构，确保长期插拔稳定性与低接触电阻；  
测试与测量仪器（如模块化数据采集系统），利用其带导柱（G型）和预镀锡（TR）设计，提升装配精度与回流焊良率。  
该型号具备抗侧向错位能力、优异的EMI抑制性能（优化端子布局）及符合RoHS/REACH标准，适用于需高频信号完整性、高插拔寿命（≥500次）及严苛环境适应性的中高端电子设备内部互连场景。

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