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型号： FW-36-05-G-D-460-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-460-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-460-140-A价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-460-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-460-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-G-D-460-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-G-D-460-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的背板互连；  
工业自动化控制器与边缘计算模块中，需在狭小空间内实现双层PCB垂直或夹层式堆叠，并支持高速信号传输（该型号支持高达28 Gbps PAM4或14 Gbps NRZ的信号完整性设计）；  
医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对可靠性、低插拔力和抗振动有严苛要求的板级互连；  
以及测试测量设备（ATE）、FPGA开发平台等需要频繁插拔、高引脚数（72位，36×2排）和精确对准的调试与原型验证场景。  
该型号带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角焊接（D）、460 µm总高、140 µm接触高度，适用于紧凑型夹层架构，兼顾高频性能与机械稳定性，广泛用于需兼顾高速、高密与可维护性的嵌入式系统中。

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