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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-555-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-555-120-A价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-555-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-555-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-F-D-555-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-F-D-555-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等,需在极小空间内实现双层PCB的垂直/夹层互连; - 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模块等对尺寸、可靠性和信号完整性要求严苛的场景; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机转轴区柔性堆叠、AR/VR头显内部多层主板互连,支持高频信号(可达25+ Gbps/lane,配合Samtec AcceleRate®系列兼容设计)和低插入力操作; - 测试与开发平台:作为可插拔夹层接口,便于FPGA载板与扩展子卡(如高速ADC/DAC、光学收发模块)快速对接与更换,提升研发迭代效率。 该型号具备120位(36×2排+4定位针)、5.55 mm堆叠高度、带锁扣(D型)及120N抗拉力设计,支持多次插拔(≥500次),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于高振动、宽温域的严苛环境。其“F”后缀表示表面贴装(SMT)+通孔加固结构,“A”表示标准镀金触点(Au 0.76μm),兼顾导电性与耐腐蚀性。