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型号： FW-36-04-L-D-560-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-560-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-560-140价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-560-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-560-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-L-D-560-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-L-D-560-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（560 µm触点+140 µm绝缘体）和36位双排设计，支持高信号密度垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中速差分信号传输（经适当布局与阻抗控制），常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与主控板之间的可插拔叠接。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（L-type，立式）安装与无工具锁扣结构，便于现场升级或更换子板，适用于测试治具、模块化通信基站基带板、边缘计算网关等需频繁装配/拆卸的场合。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠或轨道交通人机交互终端。  
注：实际使用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范（IPC-7351）、压接力控制及信号完整性仿真，以确保机械稳定性和电气性能。

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