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型号： FW-36-04-L-D-559-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-559-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-559-118价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-559-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-559-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-L-D-559-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-L-D-559-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模块中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板的可靠连接。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与稳健的锁扣结构（L型双排接触+防误插设计），适用于需频繁插拔维护或存在振动冲击的场景，如轨道交通车载终端、军工加固计算机背板扩展。  
- 模块化架构设计：配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列兼容布局，便于客户构建可升级的分板架构（如主控板+功能子板），提升产品迭代灵活性与维修效率。  

该型号具备36位双排、0.5 mm间距、5.59 mm堆叠高度、11.8 mm总长等关键参数，兼顾高密度、低串扰与机械稳定性，专为高性能、小型化板级互连需求而优化。

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