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- 型号： FW-36-04-L-D-400-250
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-400-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-400-250价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-400-250封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-400-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-L-D-400-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-04-L-D-400-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于： - 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持高达25+ Gbps/lane 的信号传输（依赖PCB布局与匹配）。 - 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板间的垂直堆叠互连，满足低串扰、低延迟、高引脚密度需求（36位双排、0.5mm间距、4mm堆叠高度）。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的场景中（如便携式超声设备主控板与传感器子板连接），其带锁扣（L型锁扣）、镀金触点（250µin Au）及抗振结构保障可靠性。 - 测试与自动化设备：作为可分离式功能子板（如ADC/DAC扩展板、I/O接口板）与主控制器之间的标准化叠接接口，便于模块化维护与升级。 注：型号后缀“400-250”表示总长4.00mm堆叠高度、“250”指端子镀金厚度250µin；“D”代表直角下压式装配，“L”为锁扣版本。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH标准。
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