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型号： FW-36-04-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、36位（18×2）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽结构的精密叠接器，触点间距0.8 mm（即400 mil = 10.16 mm总宽，075指端子长度75 mil ≈ 1.9 mm），支持差分对布局与阻抗控制。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，满足 PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA 或 25+ Gbps SerDes 信号完整性要求；  
• AI/高性能计算模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC+/VPX）之间的紧凑、高密度、低串扰叠接；  
• 工业与医疗成像系统——在空间受限且需长期可靠插拔（标称≥500次）的嵌入式架构中，实现多通道高速数据（如JESD204B/C）及电源混合传输；  
• 航空航天与测试设备——得益于其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振设计及可选焊接/压接工艺，适用于严苛环境下的模块化子系统集成。

该连接器强调低插入力、精准自导正结构及EMI抑制能力，适用于需要频繁维护、高可靠性及高信号保真度的板级垂直堆叠场景。

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